顶立科技参加第五届SiC半导体用炭材料技术研讨会

4月26日，由平度市人民政府、中国科学院山西煤炭化学研究所、石墨邦等单位联合举办的“第五届SiC半导体用炭材料技术研讨会”在青岛举行。

顶立科技董事长戴煜博士在会上作“面向半导体材料领域的特种热工装备技术现状及趋势”报告，分享顶立科技针对半导体核心原材料及零部件制造所研发的化学气相沉积、高温烧结/石墨化/纯化等一系列热工装备的关键技术及应用案例。

碳化硅/氧化铝/氮化铝烧结炉

化学气相涂层炉